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同花顺（300033）金融研究中心3月30日讯，有投资者向高新发展（000628）提问， 董秘好，公司公布发行“保函+”供应链ABS，募集资金用于高新园区等绿色建筑建设，公司说一直致力于转型半导体，但这次的募资投向是建筑，这如何让投资者去理解公司转型半导体？是不是意味在未来若干年里，公司主业还是建筑，辅业是半导体？

公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司“做大做强功率半导体主业、拥有持续稳定利润的建筑业是公司转型的坚实基础”的发展战略是坚定不变的。公司发挥上市公司优势多渠道筹措资金支持前述发展战略，包括当前正在推进的资本市场发行可转债投资子公司芯未半导体高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目，也包括创新融资方式支持资金占用较大的建筑业务。本次“保函+”供应链ABS融资，以子公司倍特建安对供应商的应付账款作为产品发行底层资产，募集资金用于支付供应商款项，拉长了应付账款账期，降低了资金成本、加速了资金回笼，优化了公司资金整体安排，提高了资金使用效率，让公司能更好的集中资金等资源支持功率半导体主业发展。谢谢！

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